01 黑暗之主的盔甲：奇跡與疏忽的故事我們都知道達斯·維達那令人敬畏的形象，這位強大的存在被包裹在一套維持生命的盔甲中，這是在一場悲劇的決斗后，他變得比人類更像機器。然而，在這項技術(shù)奇跡的表面之下，隱藏著許多挑戰(zhàn)，包括行動限制、對原力閃電的脆弱性，以及曾經(jīng)敏捷的阿納金·天行者因笨拙設(shè)計而受到的阻礙。

09-05

2024

晶圓檢測顯微鏡：可靠觀察細(xì)微高度差異

本文介紹了一種配備自動化和可重復(fù)的 DIC（微分干涉對比）成像的 6 英寸晶圓檢測顯微鏡，無論用戶的技能水平如何。制造集成電路（IC）芯片和半導(dǎo)體組件需要進行晶圓檢測，以驗證是否存在影響性能的缺陷。這種檢測通常使用光學(xué)顯微鏡進行質(zhì)量控制、故障分析和研發(fā)。為了有效地可視化晶圓上結(jié)構(gòu)之間的細(xì)微高度差異，可以使用 DIC 。

09-05

2024

X-MET8000系列用于快速測量質(zhì)子交換膜（PEM）上的Pt和Ir載量

質(zhì)子交換膜是未來可持續(xù)能源系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。燃料電池中的質(zhì)子交換膜能夠高效地將氫氣轉(zhuǎn)化為電能，且無有害氣體排放。質(zhì)子交換膜燃料電池廣泛用于電解水制氫，質(zhì)子交換膜在氫能產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著至關(guān) 重要的作用。

07-19

2024

XRF分析儀的智能功能將讓您的鍍層質(zhì)量控制更加高效

FT230 XRF鍍層分析儀專用于滿足鍍層行業(yè)的特殊需求。FT230通過整合全新的軟件界面、用戶體驗功能以及高端分析組件，可以更簡便地測試更多數(shù)量的樣品，從而使操作員有時間在測量XRF的同時，執(zhí)行其他工作。FT230配備四種新的關(guān)鍵功能，可助力更快完成鍍層分析：

07-13

2024